joint gonflable en silicone pour semi-conducteurs

Les joints gonflables en silicone pour équipements semi-conducteurs sont généralement des joints gonflables en silicone de haute pureté à faible dégagement (certains avec des couches de renfort en tissu). Ces joints sont fabriqués à partir de caoutchouc de silicone de haute pureté (tel que le caoutchouc de silicone méthylvinylique), répondent aux normes des salles blanches des semi-conducteurs et présentent un faible dégagement de gaz, une résistance aux températures élevées et basses (-60 ℃ ~ 230 ℃) et une résistance à la corrosion par plasma/solvant chimique. Certains modèles intègrent des couches de renfort en fibre de verre/tissu aramide pour améliorer la résistance à la compression et à la déchirure.

Utilisant du caoutchouc de silicone de haute pureté à faible dégagement (conforme aux normes ISO 14644 pour salles blanches), ces joints gonflables sont exempts de substances volatiles et de particules, empêchant ainsi la contamination des plaquettes ou toute interférence avec l'environnement du processus. Avec une plage de température de -60 ℃ à 230 ℃, ils conviennent aux conditions de cuisson à haute température et de refroidissement à basse température, et résistent aux milieux corrosifs dans des processus tels que la gravure au plasma et le dépôt chimique en phase vapeur.

Pendant le fonctionnement, les joints se dilatent rapidement lors du gonflage, se scellant étroitement contre les portes de l'équipement, les interfaces de la chambre à vide et d'autres composants clés pour obtenir une étanchéité élevée (taux de fuite ≤10⁻⁹ Pa・m³/s), garantissant ainsi des environnements sous vide/inertes stables. Lors du dégonflage, ils se contractent avec souplesse, sans affecter les opérations fréquentes d'ouverture et de fermeture ou de maintenance. Les modèles avec renfort en tissu intégré améliorent la résistance à la déchirure, ce qui les rend adaptés aux scénarios d'étanchéité dynamique tels que les cavités de transfert de tranches.

Ces joints répondent aux exigences strictes des équipements semi-conducteurs en matière de propreté, d'étanchéité et de résistance à la corrosion, et sont largement utilisés dans les équipements critiques tels que la photolithographie, la gravure, le dépôt et le nettoyage des tranches, contribuant ainsi à améliorer la stabilité et le rendement des processus.